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1 고정밀 제품의 정밀도 확보
 

2 난성형 제품의 유동 최적화
 

3 게이트 형식의 변경을 통한 수지소모량 절감
 
4 제품변형 최소화를 통한 조립성 개선
 
5 사출조건 최적화를 통한 제품의 파손 방지
 
 
 
 

 
 

품명 : Moldframe (LCD Monitor)
 

충전 / 냉각/ 변형해석을 통한 수지주입기구 및 사출조건의 최적화
 

압력의 최적분배를 통한 잔류응력 최소화 및 치수 정밀도 향상